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       9月24日至26日，以“云智一體·碳硅共生”為主題的2025云棲大會(huì)在杭州隆重召開。本次大會(huì)全面呈現(xiàn)了從基礎(chǔ)設(shè)施、大模型到Agent與具身智能的AI技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)落地路徑。瑞芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微”）攜多款創(chuàng)新芯片與端側(cè)AI解決方案深度參與，重點(diǎn)展示了首顆端側(cè)大算力協(xié)處理器RK182X、新一代4K視覺處理器RV1126B，以及具身智能機(jī)器人核心方案，成為展會(huì)中備受關(guān)注的硬科技焦點(diǎn)。

       RK182X是瑞芯微在第九屆開發(fā)者大會(huì)首度發(fā)布的協(xié)處理器芯片，具備高算力、高帶寬等特性，專為端側(cè)大模型應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片采用專為AI設(shè)計(jì)的NPU架構(gòu)，支持通過PCIe高速接口與主SoC協(xié)同工作，并內(nèi)置高帶寬DRAM，可顯著提升大模型在終端設(shè)備上的本地推理效率。用戶還可根據(jù)實(shí)際算力需求靈活疊加多個(gè)RK182X，極大增強(qiáng)了端側(cè)AI部署的適應(yīng)性與擴(kuò)展性。

       瑞芯微和阿里云深度合作，在RK1828、RV1126B平臺(tái)上完成通義千問0.6B~7B的大模型端側(cè)部署，可實(shí)現(xiàn)離線狀態(tài)下即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪人機(jī)對(duì)話問答以及視頻分析。未來，雙方將攜手打造面向應(yīng)用開發(fā)者和終端設(shè)備廠商的生成式AI軟硬件生態(tài)，基于瑞芯微平臺(tái)適配更多參數(shù)版本的通義大模型，共同探索面向大眾的AI智能體（AI Agent）服務(wù)場(chǎng)景新機(jī)遇。

       瑞芯微產(chǎn)品總監(jiān)Kever Yang在本次云棲大會(huì)的主題演講中表示，端側(cè)大模型正引領(lǐng) AIoT2.0 變革。當(dāng)前模型呈 “同等尺寸下性能躍升化” 發(fā)展，端側(cè)硬件算力與帶寬同步提升。瑞芯微未來堅(jiān)持“主控 + 協(xié)處理器” 芯片路線，以RK182X系列為代表的算力協(xié)處理器芯片以 3D 堆疊 DRAM 突破帶寬瓶頸，實(shí)現(xiàn)百GB級(jí)帶寬，覆蓋多模態(tài)任務(wù)。在端云結(jié)合的方案下，賦能安防、教育、辦公、機(jī)器人等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)低延時(shí)、高隱私的AI應(yīng)用，全面提升智能設(shè)備體驗(yàn)。

       在性能層面，RK1828（RK182X系列中的旗艦型號(hào)）表現(xiàn)尤為突出。在運(yùn)行Qwen 2.5-7B大模型時(shí)，首幀延遲控制在160毫秒左右，每秒可生成50+個(gè)Token（TPS），性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平。現(xiàn)場(chǎng)還展示了基于RK1828 端側(cè)運(yùn)行通義千問3B VLM，每秒生成Tokens達(dá)80+ TPS，可以實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的分析攝像頭畫面內(nèi)容。RK3576+RK1820同聲傳譯系統(tǒng)及虛擬數(shù)字人方案，全面體現(xiàn)其在高并發(fā)、復(fù)雜場(chǎng)景下的可靠算力支撐。

       同時(shí)亮相的新一代4K視覺處理器RV1126B，集成3TOPS強(qiáng)勁算力，可流暢運(yùn)行2B參數(shù)規(guī)模以內(nèi)的大語(yǔ)言與多模態(tài)模型。在現(xiàn)場(chǎng)展示了基于RV1126B的端云協(xié)同方案，即端側(cè)運(yùn)行通義千問端側(cè)0.6B的ViT視覺大模型，云端LLM，可以實(shí)現(xiàn)本地脫敏上傳，隱私合規(guī)，成本較云端可以降低一半以上。該芯片搭載定制AI-ISP架構(gòu)，支持動(dòng)態(tài)拼接、數(shù)字防抖、超級(jí)編碼、AI Remosaic、AOV3.0低功耗等先進(jìn)處理技術(shù)，并強(qiáng)化了硬件安全機(jī)制，適用于智能安防攝像頭、復(fù)雜機(jī)器視覺系統(tǒng)、智能車載設(shè)備、機(jī)器人等高要求場(chǎng)景。

       展會(huì)中特別演示的紅外熱成像（IRFPA）方案，最大支持 16bit 數(shù)據(jù)輸入，支持包括OCC（探測(cè)器像素偏置校正）、自動(dòng)NUC（非均勻性校正）、去橫豎條紋、3D及2D降噪、動(dòng)態(tài)范圍壓縮等在內(nèi)的多個(gè)功能，廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)療診斷、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，進(jìn)一步拓展了其在多元環(huán)境下的應(yīng)用潛力。

 

       具身智能作為下一代新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵載體，正深刻重塑制造與服務(wù)領(lǐng)域的效率范式。瑞芯微展出了具身智能機(jī)器人/機(jī)器狗的RK MotionCore核心方案，該方案依托RK3588芯片強(qiáng)大的Hybrid計(jì)算架構(gòu)，充分發(fā)揮CPU、GPU和NPU的協(xié)同算力，實(shí)現(xiàn)高幀率強(qiáng)化學(xué)習(xí)控制策略部署，可完成多種高難度動(dòng)態(tài)動(dòng)作的實(shí)時(shí)生成與執(zhí)行，展現(xiàn)了端側(cè)智能向運(yùn)動(dòng)決策和環(huán)境交互延伸的技術(shù)突破。

 

 

       云棲大會(huì)不僅是技術(shù)創(chuàng)新的展示平臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)與生態(tài)共創(chuàng)的橋梁。瑞芯微通過此次展會(huì)，全面呈現(xiàn)了在端側(cè)AI、具身智能與新質(zhì)生產(chǎn)力融合中的深度布局與技術(shù)積累。在AIoT 2.0時(shí)代，端側(cè)算力正成為推動(dòng)智能普及的關(guān)鍵基石，而具身智能則昭示著人機(jī)共融、虛實(shí)聯(lián)動(dòng)的未來方向。瑞芯微將持續(xù)聚焦底層硬件創(chuàng)新與開放生態(tài)建設(shè)，與行業(yè)伙伴共同推進(jìn)端側(cè)大模型與智能體技術(shù)的規(guī)模化落地，賦能百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力新質(zhì)生產(chǎn)力真正扎根于場(chǎng)景、服務(wù)于未來。

 

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